芯片设计服务

【南·芯VIDM】 芯片设计服务提供ASIC设计和整体外包解决方案，包括芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图设计等全流程服务，大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险。我们在传统的CMOS、先进的FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。

流片服务

【南·芯VIDM】 流片服务依托Tower Semiconductor、Global Foundries、TSMC等长期合作的国际一流foundry，为客户争取优惠价格、优先安排产能，可提供MPW、NTO工程批加工、量产服务，同时及时为客户提供生产进度报告、预报样片出厂交货时间。

知识产权服务

【南·芯VIDM】 协同南京大学、知名国际知识产权机构，合作共建大数据支持的国际知识产权服务平台，为IC产业链企业提供专利品质与价值分析、跨国专利布局、专利资产营运暨专利风险管理，知识产权跨国运营与货币化机制等服务，控制知识产权侵权风险、积累知识产权，支持企业营运各项决策。

快封服务

【南·芯VIDM】 快封服务，依托长期固定合作伙伴的成熟快封线，为客户提供快速及小批量的芯片封装服务，包括塑脂、陶瓷封装：SOP、QFN、LQFP、COB、LCC、LGA、BGA，以及先进的WLCSP晶圆级封装，在可靠的品质保证下，可以帮助客户节省更多的研发时间和成本。

IP服务

【南·芯VIDM】整合自有IP和行业的IP资源，为芯片设计环节提供一站式IP解决方案，帮助客户快速挑选高性价比的IP，降低研发门槛，加快产品研发进度，助力产品量产。